小米Redmi红米手机官方宣布，Redmi K90至尊版将于6月30日19:00正式发布。据悉，该手机将提供“太空银”配色，采用银色金属机身设计，并辅以铝合金CNC中框与阳极氧化工艺，旨在打造旗舰级质感。
在散热方面，该机型配备了与Max系列同款的大尺寸风扇，其直径据称超过主流方案6%，并采用同款涡流风道设计以减少乱流，同时实现32dB的低噪音水平。官方宣称其散热系统可实现“100秒直降10℃”的效果，并具备全面的防尘防水能力。
核心配置上，Redmi K90至尊版确认搭载骁龙8至尊版处理器。据悉，该处理器采用第二代3nm制程工艺，拥有PC级架构与双超大核设计，旨在提供强劲的游戏与性能体验。
