据悉，IBM今日推出了全球首款亚1纳米芯片技术，其晶体管架构达到了7埃节点。这一突破标志着半导体行业在应对传统芯片物理缩放极限方面取得了里程碑式进展。
新技术采用名为NanoStack的三维纳米堆栈架构，通过将晶体管纵向堆叠并错位排列，在单位面积内实现了更高的晶体管密度。与2纳米节点芯片相比，该技术预计可将性能提升最多50%，或将能效提高70%。
IBM表示，NanoStack架构已通过多项实验验证，能够实际制造并完成计算任务。该技术不仅为生成式AI、云基础设施等提供了更强算力，更有望支撑未来十年的半导体工艺发展，并可能在未来5年内进入生产阶段。
