据悉，市场调查机构发布报告称，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。本轮增长主要受AI GPU和AI ASIC需求持续升温驱动，并带动了先进制程晶圆投片与先进封装利用率的提升。
报告指出，AI投资周期正重塑全球半导体价值链，企业间的竞争已不仅限于制程节点，更扩展至大规模交付封装与产能的能力。其中，台积电是此轮AI周期的最大受益者，其2026年Q1营收同比增长41%，主要受AI相关芯片及先进封装需求拉动。机构预计台积电全年营收有望实现36%的同比增长。
此外，封装测试环节已成为AI供应链中的关键瓶颈。相关外包半导体封装与测试厂商营收同比增长18%，并已上调先进封装营收目标。报告还提及，联发科在特定AI芯片供应中的份额提升及其他机会，可能继续推高晶圆需求。
